撰文丨白

隨著美國對華為的極限打壓，徹底激發了中國對半導體行業、晶片研發的重視並調整了投入優先順序。結果註定會縮短中國與西方國家在半導體領域的差距，對此，外媒更是一針見血的指出：中國將在美國的逼迫下，更早地成為半導體強國。

中科院領頭髮力覆蓋全產業鏈‍

針對美國藉助技術專利壁壘對中企“卡脖子”現象，中科院領頭髮力，針對這些“卡脖子”技術專案列入“科研任務清單”並分配下去。同時為了集中力量、提升技術攻堅效率，形成了一套以中科院為首的國家研究所與企業和地方聯合“攻關模式”。換句話說，中科院代表的國家研究機構加上企業的資源以及地方在政策上的大力扶持，三者相結合來推進技術的全面“攻關”。

不止如此，在中科院列出的“科研任務清單”中可以看出從半導體材料研發到光刻機制造、晶片設計軟體研發，再到晶片代工廠核心裝置的關鍵技術“攻關”，國家和中科院這是在打造一個完全屬於中國自主的半導體、晶片產業鏈條。一旦上下游全部打通，中國將逐步擺脫對美國晶片的依賴，甚至有能力讓中國晶片在國際市場上與美國晶片一較高下。

一場全方面的激烈對抗‍

一談到晶片，或許很多人想到的是光刻機、是晶片設計軟體，似乎只要解決了這些難題，中國的晶片將不再被美國“卡脖子”。實際上，中美在半導體、晶片領域的對抗遠比這些更激烈，也更復雜。這一點可以從國務院在8月份釋出的《關於印發新時期促進積體電路產業和軟體產業高品質發展若干政策的通知》可以一窺端倪。

根據這份政策通知，中國將從稅收到融資，從全球籠絡、招募相關人才到市場合作、銷售等多方位給予支援。其中甚至將最高的5年免稅期調整至10年，透露出的是中國的態度，不惜一切也要擺脫半導體、晶片行業對美國的依賴。

行業承受的痛苦正在激發行業的發展‍

知名半導體分析師郭明遐在報告中指出，預計在三到五年內可以實現中國低價手機採用中中國產系統單晶片，屆時將擺脫對美國半導體晶片的初級市場依賴。雖然這部分晶片單價不高，但勝在市場需求龐大，帶來的利潤同樣可觀。更重要的是，這將進一步激勵中國半導體、晶片市場的發展。同時他認為現在的行業、企業“陣痛”只是暫時的，反而痛苦還會激發出行業發展的潛力，令中國半導體行業早一步追趕上世界先進強國。

部分訊息參考丨國防時報