一、券商板塊

券商板塊在創出2020年7月以來的新低之後，隨即迎來了技術指標的修復行情，並向上收復了20日、5日、10日等三根短期均線，使得MACD指標線開始金叉向上。而目前來看，整個券商板塊日線有所鈍化，KDJ指標顯示超賣。這其實都是見底企穩的信號，接下來繼續看向上修復，但短線龍頭疲弱，依舊還將回避。

二、科技板塊

半導體芯片板塊在近期走出了日線級別的底部結構之後，於今日迎來了一根放量大陽線，不僅強勢反包了此前的三根陰線，而且是順勢向上突破了20日均線的壓制，開始走出了120分鐘日線級別的底部結構，並進入到了一個相對強勢的區域。但目前來看，這個板塊依然沒有突破橫盤震盪的箱體結構，接下來還會有一個反覆的過程，所以說追高需謹慎。

光伏板塊向下回踩支撐之後迅速拉起，盤中漲幅一度超過2%，但面對到上方年線和半年線的雙重壓力位的時候，隨即出現了受阻回落的走勢。表明短期想直接突破這個壓力位還是很有難度的。三、軍工板塊

軍工板塊小幅低開之後震盪下行，回踩至年線附近開始快速拉起，但依然受阻於9月14日的高點以及頸線附近的壓制。如果接下來能一舉突破頸線的話，那麼，就有望進一步打開上升的空間，進而迎來一波主升浪行情；反之，如果繼續承壓受阻的話，那麼，就不排除會調整至年線的下方而蓄勢。