2022年最重要的一場決鬥，毫無疑問是i9-13900K和R9-7950X之間的武林盟主之爭。

修養越高之人，通常都越低調。二者亦如此，本無意什麼“王”“至尊”這類虛名，走在路上，即便被人踩了腳，撞了肩，也不會有一絲的惱意。此所謂“剛、毅、木、訥，近仁。”相反，一言不合就“出口成髒”，大打出手，都是不會功夫，只憑點蠻力討生活的市井混混。

此番決戰，採用三場決勝制，分別為：能效比，核心效率和綜合性能。

第一戰：能效比

製程是決定能效比的主要因素。以前我們說過，製程不能只看“x納米”這個數字來定英雄，因為衡量的標準不同，就如同工資一樣，熊大每月500美元，熊二每月5萬日元，不能只看數字就認為熊二的工資高。

R9-7950X採用ZEN4架構，臺積電5nm工藝，晶體管密度達到每平方毫米1.713億個。

i9-13900K為混合架構（Alder lake+Golden cove），採用改進版的intel 7工藝（10nm），估計其晶體管密度較12代的1.01億個晶體管沒多大變化。

使用AIDA 64 stress FPU拷機，R9-7950X的CPU package功耗為：191W，優於對手的252W。

溫度方面，R9-7950X為95度，不太理想，英特爾雖然製程，但在溫度控制方面展示了強大實力，只有87度，實現了反超。

由於製程的優勢，銳龍7950X在能效比上大獲全勝，官方給出的數據是每瓦性能比對手高47%。

第二戰：核心效率

第三戰：綜合性能

苦等十小時，比賽十秒鐘。人影劍光交錯，大家還未看清誰是誰，比武結束，閃人。

頂尖高手的較量就是這樣，乾脆利落。

各大媒體通過攝影慢放，發現僅在眨眼之間，二人已過10多招，互有勝負，難分難解。

一個多月後，處理器國家醫療中心被黑客攻破，二人的療傷記錄曝光：13900K被7950X的劍氣傷及右額、左肩臂等多個位置，最長裂口7cm，肌腱斷裂，隱約見骨，行清創縫合術，三週後基本痊癒。7950X則被對手的混沌元氣震傷，肱骨粉粹性骨折，行切開復位鋼板固定術，30日後康復出院。

極速空間CPU天梯圖排序考慮了大眾和一些專業人士的高頻使用情況，給予每個型號一個唯一的綜合值（對應中間的刻度條）。當然也可以根據他們的單項得分來輔助購買的選擇。

例如：

使用Blender製作三維動畫，7950X比競品要高約3%

使用C4D作3D特效創作，13900K要比對手高出大約4%

玩大型遊戲，13900K則比7950X有更好一些的表現。

取勝的原因：站在12代這個巨人的肩上，能看得更遠

酷睿12代是x86高性能混合架構的開創者，可以說，在酷睿的發展史上，1~11代都可以劃分為一個大類，代表從幼兒園到高中的學歷，12代則屬於大學一年級，是另外一個層次。和12代Alder Lake相比，13代的Raptor Lake沒有發生質變，但具備多項改進：工藝優化、增加E核、增加緩存、提升頻率、優化預取器算法、提升內存帶寬，降低內存延遲。

對比：

i9-13900K（24核32線程 8P+16E，P核：3.0~5.8GHz，E核：2.2~4.3Ghz， L2=32MB， L3=36MB，最高支持最高DD5-5600，功耗125~253W）

i9-12900K（16核24線程 8P+8E，P核：3.2~5.2GHz，E核：2.4~3.9Ghz， L2=14MB， L3=30MB，最高支持最高DD5-4800，功耗125~241W）

從上面的兩個型號，可以比較清楚得看到12到13代的進步，13代採用優化後的intel 7工藝，縮小了和臺積電5nm的差距，可達到更高的睿頻和全核頻率。

電影《龍虎門》劇照

總結：

英特爾從去年練就混沌元氣後，在微架構上一直處於領先。據傳，AMD將在ZEN5同樣採用混合架構，屆時，英特爾的“混沌金身”將被攻破。對AMD來說，ZEN5是大改，屬於推倒重新設計——雄關漫道真如鐵,而今邁步從頭越，估計2024年才能面世，而此時他的對手，可能不是酷睿14代，而是15代了。“長時間地努力，就為那一瞬間的超越”，AMD雖未登基稱王，但已經成為人們的精神領袖，激勵著一代又一代人，艱苦奮鬥，勇攀巔峰。