臺積電創始人張忠謀很不簡單，不但創辦了臺積電，還在危急時刻二次出山拯救了臺積電，不僅帶領檯積電渡過難關，還開始高速發展，最後於2018年時二次退休。

之後，劉德音上任董事長，繼續堅持技術引領，臺積電的市場份額不斷上升。因此，劉德音表示繼續追求更極致的能效。不過消息傳來，劉德音有些“力不從心”了！

先進製程很難再領先

如今，臺積電和三星兩家都已實現了7nm、5nm的規模量產。但三星同樣的製程跟臺符號電相比，還是有一定差距，高通的旗艦驍龍已經證明，發熱嚴重、良率也不高。

為此，高通、英偉達甚至決定把部分訂單轉到臺積電，這讓三星開始積極解決問題。

三星通過加大投資，不僅解決了良率問題，還在3nm製程上領先臺積電，率先實現了全球量產，尤其還採取了新GAA工藝，儘管目前客戶不多，但工藝改進後會好轉。

臺積電為了求穩，3nm依然延續採用原來的FinFET。雖然臺積電一直表示3nm製程的進度符合預期，並且特別強調良率穩定，但原計劃於今年8月份量產並未實現。

近日再次傳出消息，臺積電再度將3nm芯片的量產時間推遲3個月。臺積電僅表示將於今年下半年量產，並未明確具體時間。據相關分析，只可能是年底前實現量產了。

如此看來，臺積電3nm工藝差不多延期了半年之久，那真正量產出貨就是明年了。

臺積電表示客戶對3nm的需求超過其供應量，但英特爾和蘋果均放棄了初代工藝N3，目前確定的就是蘋果明年會採用N3E，聯發科、高通等採用3nm將是2024年了。

經過半年時間，三星的3nm工藝肯定也會有所提升，可見臺積電領先已不太多了。

還有更先進的工藝，臺積電僅提到2nm進展，之後工藝未明確提及進度。但英特爾會率先挺進1.8nm，三星已宣佈1.4nm將在2027年量產， 臺積電還能繼續領先嗎？

光刻機優勢正在喪失

大家可能會有疑問，三星、英特爾哪來這麼大的底氣，原因就是他們技術底蘊都不差。三星技術跟了上來，3nm還率先量產。英特爾是老牌芯片巨頭，技術底子很雄厚。

還有一點值得關注，就是他們都將和臺積電同步擁有下一代EUV光刻機，就是High-NA。甚至英特爾還會優先獲得，因為ASML的EUV技術就來自於人家牽頭的聯盟。

據相關消息，英特爾之前就獲得了優先購買權，並且已經下單了5臺High-NA EUV。

要知道，光刻機的先進程度決定了晶圓廠的製程水平。如果沒有先進的光刻機，光有領先的芯片製造技術也做不出高端芯片，這也是晶圓大廠為什麼都非常依賴ASML。

臺積電能夠一直保持技術和產能領先，跟獲得更多的EUV有很大關係。如今，ASML共出貨EUV140多臺，臺積電買走80臺，所以生產了全球60%左右的EUV晶圓。

三星為獲得更多的EUV光刻機，高管兩次跑到ASML總部去爭取，也沒拿到多少。

之前，英特爾7nm一直未突破，且芯片主要自用，所以EUV需求並不大，目前據說也才10多臺。如今，重啟芯片代工了，又在大力投資建廠，對EUV的需求將會更大。

現在看來，連High-NA都有優先購買權了，EUV就更別說了，肯定也可以優先購買。

近日消息傳來，三星和 SK 海力士向ASML 訂購了High-NA EUV，為2nm及更先進工藝做準備。臺積電之前宣佈會在2024年獲得High-NA，可見到貨時間應該差不多。

這樣的話，臺積電已失去EUV優先權，沒有了先獲得先推進先進製程的優勢。大家都有High-NA EUV，且三星、英特爾已搶先佈局2nm以下製程，競爭將會更加激烈。

臺積電能否繼續保持領先就不好說了。因此，才會說劉德音也有些“力不從心”了！