近日，由研域工控、研凌工控、雲慧計算機等10餘家工控企業組成的一行代表團蒞臨佰維存儲考察調研，佰維計算機存儲事業部副總經理盛維、劉李麗等領導陪同接待。

活動伊始，嘉賓們隨講解員的步伐參觀深圳總部存儲器創新實驗室。囊括設計仿真、系統驗證、信號分析、可靠性試驗等板塊，佰維存儲器創新實驗室不僅為產品線設計和驗證持續發力，還可滿足客戶對信號仿真、SI分析、失效分析等海量服務需求。其為確保工控存儲芯片的可靠性、兼容性及穩定性等方面提供強有力支持，全方位保障產品交付質量。

座談環節，盛總對佰維存儲整體狀況展開演講，詳細闡述公司的發展歷程、核心產品、技術實力等板塊，闡述公司從產品需求到成品交付的全產業鏈佈局。

隨後，代表團移步佰維惠州封測製造中心，近距離、全流程觀摩存儲芯片封裝工藝與測試環節。封裝測試是芯片生產製造中不可或缺的最終環節，也是決定著成品質量的關鍵步驟，重要性不言而喻。憑藉深耕行業十餘載的成功經驗，佰維存儲掌握核心封裝技術，攻克了晶圓減薄後翹曲、超薄Die金屬離子遷移汙染、高精度高密度Flip Chip等系列技術難題，在超薄die堆疊和SiP封裝工藝方面取得卓越成就並處於業內領先水平，有效把控存儲封裝良率。在測試方面，佰維存儲也是國內少數在存儲芯片測試領域具備從硬件到算法再到軟件平臺全棧開發能力的企業，自主開發應用了一系列的先進的芯片測試設備。

因工控存儲產品穩定性、安全性、強固性等標準嚴苛，佰維存儲充分調用在芯片研發、封裝及測試等環節積累的優勢，整合存儲介質特性研究、固件算法開發、存儲器設計與仿真等，構築“局部一體化”的經營模式，從而滿足客戶對存儲器廠商的研發技術支持、定製化開發、產品一致性、穩定供應等需求。針對不同的終端應用場景，佰維存儲先後推出了常溫A系列和B系列，寬溫G系列和M系列等工控產品及眾多技術解決方案，可滿足大多數工控應用領域需求。

通過參加此次考察活動，代表團一行對佰維存儲的優勢佈局有了更清晰的認識，同時深入瞭解到其嚴謹精湛的生產工藝及嚴苛的品質標準，細微之處無不詮釋佰維“致美唯真”的匠心追求。佰維存儲以技術立業，未來將進一步在存儲器領域加大研發投入，同時在先進封測等半導體制造領域勇於突破。通過技術的不斷積累，公司全面提升產品附加值，持續助力客戶取得商業成功。

特別鳴謝以下參訪單位對本次活動的大力支持：