剛剛，高通在技術峰會上釋出釋出了驍龍765/765G/865三款處理器，其中驍龍865定位旗艦，驍龍765集成了X52 5G基帶，預計驍龍765G是765的GPU加強版。

那麼問題來了，為什麼中端CPU整合5G基帶，而旗艦CPU卻採用外掛方式呢？想想不難看出，還是利益驅動，將有限的5G科研資源，優先服務蘋果iphone12。

眾所周知，蘋果與高通專利官司一直打打談談、和和打打，最近3年一直打，直到今年下半年才達成和解。

打的原因也很簡單高通稅，高通是通訊專利大戶，任何做手機的廠家都需要跟其合作，否則一定侵權，而高通（俗稱高通稅）收專利費都是按照手機整體售價百分比收費的，蘋果手機量太大，單價又高，因此一直說高通收費不合理，是壟斷，但是高通又不想放棄自己的商業模式，所以雙方，一直在打官司。

但是蘋果不做通訊基帶，而基帶是手機的核心元件，為了擺脫高通，蘋果想了很多方法，比如將從高通學來的技術偷偷給因特爾，希望扶持因特爾的基帶研發業務，能夠通過採用2家供應商的方法來制衡高通，防止一家獨大，不聽話。

然而理想很豐滿，現實很骨感，不是因特爾不努力，實在是基帶研發需要長期的經驗積累和極高的技術實力，否則真的無法成功。

在4G時代，因特爾艱苦奮鬥，在蘋果的幫扶下，既給技術扶持又給金錢扶持；經過多年嘗試，尤其是從iphonex開始，蘋果只採用因特爾基帶，手機訊號一直很差，而且此問題遲遲得不到解決，甚至影響了手機銷量。

在4G時代，因特爾還可以靠蘋果和自己的技術積累苦苦支撐，雖然訊號差點，最起碼可用，但是5G時代，因特爾基帶技術與一線廠商（一線廠商有 華為、高通、三星、聯發科）差距沒有縮小反而擴大，遲遲無法推出5G基帶。

但是蘋果不能等，只能回過頭來再跟高通談判，最終19年達成和解，但是iphone11當時已經在研發中，無法立馬替換成高通基帶，而且因特爾基帶在4G時代也能用，因此IPhone11還是採用因特爾基帶，但下一代5G手機一定會採用高通基帶（iphone11 沒有5G版的原因）。

因特爾基帶業務失去蘋果這個大客戶的支援之後，也看不到成功的希望，因此決定把此業務打包10億美元整體賣給了蘋果。也就是說雖然蘋果目前與高通達成和解，而且iphone12採用高通基帶，但是一旦蘋果自有基帶研發成功，還是會採用自己的，必定還會與高通交惡的。

眾所周知，在5G 基帶領域華為領先行業 6～12個月，據傳蘋果明年手機全部支援5G，想來量必定很大。而且蘋果一定是採用自己A14+高通基帶的方案，因此高通在有限的時間和有限的研發資源的情況下，選擇優先滿足大客戶蘋果，外掛基帶方案，優先完善和量產X55基帶。

一石二鳥的折中方案，對於蘋果採用 A14+X55 5G解決方案；對於其他廠家旗艦採驍龍865+X55解決方案，成為最優解。其他次旗艦採用765 系列整合基帶，達到能效更優。

高通說：其驍龍865+X55外掛基帶的方案，比整合基帶功耗更優秀，完全是自欺欺人的假把式。

如果高通真的認為外掛方案可以做到比整合在一起做到更優的能效比，那肯定不會費勁吧啦的在765中端晶片進行整合，要說蘋果不整合那是沒辦法因為 A14自己研發，基帶高通研發，授權整合成本和代價都更高，但高通自己865 和X55整合在一起，那絕對是更優的選擇，但是為了給iphone12讓路，為了平衡最終選擇 旗艦865 外掛X55基帶的折中方案。

​下一代 高通旗艦晶片，一定是整合5G基帶，而不再是外掛方案，因為可以做到效能更好，而且手機廠商使用更方便，佔手機內體積更小。

華為，麒麟990:7nm+EUV工藝製程，2*A76高頻大核+2*A76大核+4*A55；Big-Core+1 Tiny-Core NPU；整合5G雙模基帶（下行峰值速度為4.6Gbps）。

聯發科，天璣 1000 MT6889 旗艦晶片，採用7nm製程4 × A77+4 × A55，GPU G77 MC9，APU 3.0，支援5G雙載波聚合，整合雙模5G，支援SA/NSA，雙模5G+5G雙卡雙待晶片（下行峰值速度為4.7Gbps）

高通 ，驍龍865，Kryo 585 CPU+Adreno 650 GPU，外掛驍龍X55 （下行峰值速度可達7.5Gbps）

1.一定要支援雙模這是必要條件，支援一個5G卡足以，雙5G卡不是必要條件 。 2.手機續航一定要關注5G是耗電大戶，一定要關注5G狀態下的使用時長，這個太重要啦。 3.不要買做新CPU的小白鼠，等上市2月後，有了機構測評再購買... 4.下次換手機一定要換5G的，要麼再用段時間舊手機，要麼換5G