武漢高德紅外股份公司從事的主要業務,涵蓋了紅外焦平面探測器晶片、紅外熱像 整機及以紅外熱成像為核心的綜合光電系統、完整裝備系統總體、傳統非致命性彈藥及資訊 化彈藥四大業務板塊。2021 年是“十四五”規劃開局之年，公司緊跟國家戰略佈局，堅持創新驅動，憑藉自身 全產業鏈佈局優勢，已超脫了傳統民營企業競爭格局，形成了“小而全、小而精、小而強”的多元一體化民營集團，獲得行業內持續領先的競爭優勢。公司積極參與各兵種多 型別型號專案競標，競標專案中標率繼續保持較高水平。民品方面，隨著疫情進入常態化階段，本報告期內防疫紅外測溫產品佔營收比重極小。公司依託多年來構建的全產業鏈佈局、 晶圓級封裝探測器晶片的國內創新領先及大批次生產優勢，公司與行業內諸多頭部企業建立 戰略合作關係，推進了紅外技術在諸多新興領域的規模化應用。公司主要圍繞以下兩點來構建核心競爭力：一是以建立百年企業為目標，深耕紅外為核心的高科技行業，注重科技創新；二是構建和完善全產業鏈佈局，致力於成為一家以紅外熱 成像技術為核心驅動的高科技生態型企業。
公司多年來一直致力構建能夠支援企業長遠發展的技術創新核心競爭力和全產業鏈佈局，現已搭建起包括紅外核心晶片、光學部件、紅外整機、鐳射、雷達、人工智慧、資料鏈 及型號系統總體技術等幾十個專業方向的技術創新平臺，構建了從底層紅外核心器件，到綜合光電系統，再到頂層完整裝備系統總體的全產業鏈科研生產佈局；公司憑藉紅外核心器件 國產化優勢打造紅外產業生態圈，公司業務覆蓋了從晶片設計、批次生產到下游應用的完整 產業鏈條，並透過產品應用情況反向促進紅外晶片的前瞻性自主研發和創新應用；公司成功獲得了某類完整裝備系統總體科研生產資質和某兩類完整裝備系統總體科研資質，能夠在裝 備系統總體領域參加更多科研生產任務，標誌著公司實現了從紅外熱成像生產商向裝備系統 總體制造商的跨越。
公司製冷型、非製冷型紅外焦平面探測器已批次應用於國內多個型號產品中，Ⅱ類超晶 格製冷型探測器已中標多個國內重點型號產品，其中百萬畫素中中波雙色製冷探測器已透過 科技成果評價，技術達到國際先進水平；多品類、大批次晶圓級封裝產品已規模化應用於國內諸多新興民用領域，紅外產業生態化佈局為更多民用領域多行業需求迸發奠定了良好基礎。
目前公司技術研發涉及 40 多個專業領域，如在紅外核心器件方面，公司集合了國內紅外 探測器晶片領域尖端人才，專業涵蓋製冷、非製冷、晶體材料、薄膜材料、器件、封裝等； 高科技型號系統研製方面，公司配備的專項科研人員涵蓋了完整裝備系統總體、制導控制、 舵機、戰鬥部、引信、發動機等多個專業。公司建有國家企業技術中心、國家級工業設計中心，並不斷進行前沿科技創新研發，技 術創新能力在國內乃至國際上一直保持領先優勢。公司目前擁有 254項專利（其中發明專利 56 項，實用新型專利 161 項，外觀設計專利 37 項），80 項著作權和 19項積體電路布圖設計 專有權。
隨著晶圓級封裝探測器晶片的大批次生產，公司透過紅外“芯”平臺向整個行業開放紅外核心設計及應用解決方案，促進國內外多個紅外新興應用領域的快速發展。將紅外熱成像技術大力推廣至人工智慧、物聯網、5G、 智慧城市、智慧硬體、消費電子等諸多創新行業，讓紅外技術應用擴大到各行各業，真正做到讓紅外科 技惠及大眾。
在戶外夜視行業，智感科技經過多年的市場化運作，已在全球建立起完善的渠道網路體系，在傳統市場方面，隨著防疫常態化下國內工業製造和經濟秩序有序恢復，紅外測溫在工 業領域需求呈現穩步增長。在電力檢測 ,公司持續大力投入，積極響應電力行業發展需求，不斷開發和升級新產品以應對電力 市場需求的持續升級.
在新興市場方面，公司憑藉完善的晶圓級模組產品線的核心技術優勢，將低成本化紅外 熱成像模組應用於儀器儀表、防疫健康、安防監控、智慧家居、物聯網、智慧硬體等新興應 用領域。在交通夜視產品領域，子公司軒轅智駕專注智慧安全駕駛領域，致力於毫米波雷達產品、 兒童遺忘檢測系統的開發和遠紅外產品線的最佳化和市場開拓，打造全方位車載安全解決方案。在自動駕駛領域，軒轅智駕已與國內外多家自動駕 駛企業以及專業演算法公司展開產品測試工作，擬在自動駕駛方案中增加紅外感測器。
在紅外探測器新技術發展方面，公司研製的 1280x1024@15μm 中中 波雙色Ⅱ類超晶格製冷紅外探測器透過科技成果評價，整體水平達到了國際先進水平，填補 了國內空白，實現了真正意義上的雙色探測；在 1280x1024@12μm 中波製冷紅外探測器成熟 批產的情況下，完成晶片關鍵工藝攻關，實現了 1280x1024@7.5μm 中波、1280x1024@10μm 長波等多個百萬畫素級製冷紅外探測器樣機研製，實現了製冷紅外探測器全波段的百萬畫素 武漢高德紅外股規格佈局，像元尺寸均達到國內領先、國際先進水平，具備充分的技術優勢和廣闊的市場前 景；在非製冷探測器方面，2021 年上半年已實現大批次的生產和應用，其中大面積 1280×1024@12μm 非製冷探測器已進入批次產狀態。新產品方面，大面陣晶圓級封裝 640x512@12μm 和 1280x1024@12μm 進入產品定型階段。公司積極佈局開發更小像元產品，目前 640x512@8μm 電路及 MEMS 方案已定型，隨著小像元產品效能逐步提升、成本進一步下降，其批次化交付 在國際市場上擁有更強的競爭力，其也將成為未來非製冷紅外領域的主流經濟效益產品。