儘管昨天市場整體衝高回落，但仍有部分股票炒作，在昨天51只漲停個股中，其中文一科技（一字漲停）和勝利精密兩隻晶片股漲停，且晶片ETF日內最高上漲近4%（儘管收盤下跌僅1.16%）。

從這裡看出，這與國家大基金二期將開始實質投資這一訊息是分不開的。之前有媒體訊息指出大基金投委會已經通過了對於紫光展銳的投資決議，且計劃投入22.5億元，另外還傳出上海國資委也將會對紫光展銳進行注資。

大基金二期將開啟儲存產業鏈將新局面

大基金二期將更關注高階裝置及新材料領域。大基金二期成立於2019年10月22日，註冊資本為2041.5億元，有望更多資金助力積體電路產業發展。大基金二期將重點關注高階裝置及新材料領域投資。根據資料統計，大基金一期直接投資了75家企業，其中A股上市公司18家。在大基金一期投資專案中，晶片製造佔67%、設計佔17%、封測佔10%，而裝置和材料類佔6%。所以，在一期中投資佔比較低的方向將是二期關注重點。下面就從半導體材料及裝置兩方做一下解釋。

半導體材料中國產化率有望得到改善。根據積體電路材料和零部件產業技術創新戰略聯盟的調 研資料，2016年國內晶圓製造材料企業用於半導體制造的產品銷售收入僅 69.5 億元， 相對於國內晶圓製造材料市場需求的比例約 20%，中國產化比例較低。

從上述圖中，可以來看，提高半導體材料中國產化率迫不及待，這將是大基金二期重要關注之一。

半導體裝置市場在全球比重中逐步提高。根據SEMI，中國大陸半導體裝置市場在2013年之前佔全球比重為10%以內，2014~2017年提升至10~20%，2018年之後保持在20%以上，份額保持上行趨勢。根據SEMI，大陸裝置市場需求有望反轉，2019年前三季度中國市場半導體裝置銷售額分別23.6/33.6/34.4億美元，同比-11%/-11%/-14%。預期後續隨著國內晶圓廠投建、半導體行業加大投入，需求會重返景氣。

儲存半導體中國產化大幕正在拉開

長江儲存、合肥長鑫開啟儲存鏈條中國產大幕，裝置、材料迎來成長新驅動。

長江儲存產能迅速提升，下一步將推進128層產品。長江儲存2019年底產能已經達到2萬片，2020H1向5萬片快速推進，並在2020年1月提前開啟招標活動。長江儲存在儲備64層XtackingNandFlash技術佈局後，將跳過96層，直接推進128層堆疊。據長江儲存公開介紹，由於採用獨特的Xtacking技術，長江儲存的64層技術與友商96層技術相比僅有10%以內的差距。

合肥長鑫專案進展順利。19Q3進入良率、產量爬坡階段，19Q4正正逐步提高19nmDRAM晶片的產能，目標月產能4萬片。客戶方面，合肥長鑫已經投產的8GbDDR4已經通過多個國內外大客戶驗證，預計今年底正式交付。

合肥長鑫12寸晶圓廠分為三期，第一期滿載產能為12萬片，預計分為三個階段執行，第一階段要完成單月4萬片，目前為2萬片，2020年第一季底達到4萬片，這4萬片都將是19nm工藝晶片。合肥長鑫第一代儲存技術為19nm的8GbDDR4晶片，下一個量產技術將是17nm，並且匯入HKMG技術，使得晶片更輕薄、體積更小。

所以，中國半導體產業鏈迎來中國產化歷史性機會，供應鏈上公司長期市值空間增長廣闊。當前半導體產業鏈生態重塑，與以往不同，建立完整、獨立自主核心技術的半導體工業體系是大勢所趨，半導體大國、強國崛起之路，獨立自主的核心技術才是王道，科技紅利之有效研發投入，才是建立獨立自主核心技術體系的唯一手段。

根據Wind資料顯示，中國半導體進口額佔全球半導體銷售額65%，巨大國內市場內需、終端廠商能力、摩爾定律放緩推動國內公司進入良性快速發展，隨著科技紅利的迭加，市場份額的切入，相比海外巨頭500億美金、千億美金市值，中國公司第一步在市場縱深領域出現一批千億級別公司是大概率事件。