就在我們意識到了晶片的重要性，準備全力自研的時候，又傳來一個訊息讓華為猝不及防，臺積電2nm工藝的晶片獲得突破，誰也沒想到，竟來得如此之快。

臺積電團隊研發2nm也不過短短一年，一年的時間就能取得這麼大的突破，別說華為猝不及防，整個業界都震驚了。

據悉，臺積電的nm製程晶片採用的是MBCFET架構，很好的解決了上一構架因製程微縮產生電流從而控制漏電的問題，這一難題幾乎是目前所有高階晶片都有的物理極限問題。

不僅如此，臺積電的奈米片堆疊關鍵技術也更加成熟了，在這樣的前提下，良品率的提升效果很理想，目前已經為2nm規劃了4個超大型晶圓廠。

至於2nm強在哪，此前臺積電的Quattroporte就已經公開表示過，每一個製程的下一階段，都可以將效能提升30%-40%，同時能耗減少20%-30%。

現在的5nm晶片才開始配別手機，就深受大家的追捧，可想而知，接下里的兩次質變必然會將手機處理器的效能推向一個新高度。

按照目前的進度來看，臺積電的2nm晶片很可能在2024年正式量產，對於臺積電最大的客戶蘋果來說，更是第一時間就“安排”上了，現在臺積電和蘋果已經開始合作研發iPhone系列的2nm晶片。

那麼對於華為來說，無疑又錯失了一個大好時機，蘋果這次的領先一步可能就奠定了之後的老大的地位，不得不說，蘋果很有前瞻性。

臺積電的這一重大突破，就和三星拉開了距離，要知道今年雖然臺積電拿下了全球晶圓代工營收的一半，但是三星一直緊隨其後，不停的追趕，中間還劫走了臺積電的一些訂單。

現在看來，三星想要突破2nm還要很長一段時間，這一次臺積電又站在了一個新的高度，科技的發展往往就是這樣，失之毫釐，差之千里。