8月7日，在如期舉行的中國資訊化百人會2020年峰會上，華為消費者業務CEO餘承東宣佈，由於受到美國製裁的影響，華為的海思麒麟晶片無法生產，最近陷入缺貨狀態。並表示，從9月15日開始，華為的麒麟系列晶片將因為無法制造而成為絕唱。在談及華為目前面臨的困境時，餘承東表示，“我們手機業務現在很困難，晶片供應困難，很缺貨。”

這意味著，在美國方面不斷的制裁和打壓下，華為自主研發的海思麒麟晶片將在一個月後被迫停產。作為華為最引以為傲的核心競爭力，麒麟晶片，不得不說遺憾說再見了。

眾所周知，海思麒麟晶片是華為區別於其他手機廠商的核心競爭力，也是華為打造產品差異化的主要優勢。2012年，華為開發的海思首款晶片K3V2誕生，隨後持續的技術創新和產品迭代更新後，麒麟晶片的效能和工藝品質不斷升級，逐漸發展成為華為的核心競爭力之一，相比高通、三星等海外品牌也毫不遜色。華為的最新一代旗艦晶片麒麟990 5G，效能上的綜合表現和高通、三星的同期旗艦晶片實力相當，在個別環節上，華為的麒麟晶片甚至更加領先。

如果繼續保持現狀平穩發展的話，華為的海思麒麟晶片完全有可能反超高通，成為半導體行業的一匹新黑馬。但隨著美國商務部持續加大對華為晶片的管控和限制，華為的晶片供應鏈愈發被動，美國一紙令下，明確要求全球所有使用美國技術的半導生產供應商，必須在通過美國申請許可後才能向華為供應晶片，直接導致華為的晶片供應鏈陷入斷供的絕境。

為了走出絕境、扭轉頹勢，華為不得不盡可能採取一些措施擺脫受制於人的局面，試圖在美國製裁的絕境中尋找一線生機。但在美國政府不遺餘力的高壓政策和制裁禁令的作用下，華為的處境仍然不容樂觀，無法找到可以長期合作的晶片供應商，華為的海思麒麟晶片只能被迫停產。

當然，麒麟晶片的難產，雖然會導致華為的產品競爭力大幅削弱，但並不意味華為的智慧手機業務會因此而“無芯可用”。據臺媒報道稱，華為近日和聯發科簽訂了合作意向書與晶片採購大訂單，涉及到一筆總計超過1.2億顆晶片的交付，在麒麟晶片供應鏈的難題沒有解決之前，大量採用聯發科晶片，也是華為目前唯一的可行方案。

餘承東已經公開表示，從9月15日開始，華為的麒麟系列晶片將因為無法制造而成為絕唱。失去麒麟晶片的華為，相當於喪失了最主要的核心競爭力，而大量採購聯發科晶片能否完美取代麒麟晶片，這就要看消費者買不買賬了。