今日熱點

1. IDC：預計 2023年半導體市場將達到潛在產能過剩；

2. 美銀預計今年全球晶片銷售額飆升24%；

3. 上海微電子推出新一代先進封裝光刻機，年內交付；

4. 機構：三星第三季度半導體銷售額將反超英特爾登頂；

01IDC：預計 2023年半導體市場將達到潛在產能過剩

據國際資料公司(IDC)稱，半導體市場預計將在2022年中期趨於穩定，並可能在2023年達到產能過剩，因為更大規模的產能擴張將於2022年底開始。國際資料公司(IDC)預計半導體市場今年應該會增長17.3%，而2020年的增長為10.8%，並且預計該市場到2025年將達到6000億美元，在預測期內(2021-2025年)的複合年增長率為5.3% 。

02美銀預計今年全球晶片銷售額飆升24%

8月20日訊息，全球晶片持續短缺困擾著從汽車製造商、影片遊戲出版商到消費電子產品製造商等眾多企業，這也促進了晶片公司的銷售。美銀預計，高於趨勢的增長將持續到明年，目前預計2021年行業總銷售額將增長24%，達到5440億美元，高於此前增長21%的預期。

美銀認為，該行業有三個熱點：1．計算，包括雲服務和人工智慧以及遊戲和網路；2．汽車；3．資本支出，包括企業和政府的資本支出。

03上海微電子推出新一代先進封裝光刻機，年內交付

此次推出的新品光刻機主要應用於高密度異構整合領域，具有高解析度、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業實現多晶片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構整合超大晶片封裝尺寸的應用需求，同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝，在封裝測試領域共同為中國積體電路產業的發展做出更多的貢獻。目前，上微已與多家客戶達成新一代先進封裝光刻機銷售協議，首臺將於年內交付。

04機構：三星第三季度半導體銷售額將反超英特爾登頂

9月20日訊息，市場調查機構Omdia於20日公佈的資料顯示，三星今年第三季度半導體銷售額佔比預計達14.11%，位居世界第一。此次對半導體企業銷售額的預測調查不包括各企業代工廠的銷售業績。Omdia稱，受第三季度半導體價格上漲及銷量增加的影響，三星半導體銷售額比重反超英特爾成為榜首，較英特爾（12.09%）高出2個百分點，這是三星自2018年第三季度以來歷經11個季度再次超過英特爾成為第一。

SK海力士以6.8%位列第三，美光科技（5.39%）、高通（4.41%）、博通（3.40%）、聯發科技（3.09%）分列其後。