晶片龍頭公司寒武紀的科創板上市申請獲准受理。如果順利登陸資本市場，寒武紀將成為科創板AI晶片第一股。

寒武紀自2016年成立以來，就拿到了阿里巴巴、科大訊飛、聯想控股以及TCL電子的產業投資，而中科院計算技術研究所和國務院代表的政府資本，中金中信以及元禾原點代表的金融資本也對寒武紀下了重注。那麼，寒武紀到底是什麼來歷呢？技術實力如何？AI晶片未來發展空間有多大？

AI晶片，演化邏輯

人工智慧是電腦科學的一個分支領域，通過模擬和延展人類及自然智慧的功能，拓展機器的能力邊界，使其能部分或全面地實現類人的感知（如視覺、語音）、認知功能（如自然語言理解），或獲得建模和解決問題的能力（如機器學習等方法）。

人工智慧運算常常具有大運算量、高併發度、訪存頻繁的特點，且不同子領域（如視覺、語音與自然語言處理）所涉及的運算模式具有高度多樣性，對於晶片的微架構、指令集、製造工藝甚至配套系統軟體都提出了巨大的挑戰。

而在人工智慧數十年的發展歷程中，傳統晶片曾長期為其提供底層計算能力。這些傳統晶片包括CPU、GPU、DSP、FPGA等，它們在設計之初並非面向人工智慧領域，但可通過靈活通用的指令集或可重構的硬體單元覆蓋人工智慧程式底層所需的基本運算操作，從功能上可以滿足人工智慧應用的需求。

但對實時性要求高的場景（如智慧駕駛等），對響應的延時極為敏感，基於CPU作人工智慧計算遠不能滿足實時性要求，必須引入專門的人工智慧處理器；在手機、平板電腦、音箱、AR/VR眼鏡、機器人等對散熱、能耗敏感的消費類電子終端場景，採用CPU支撐人工智慧演算法，不僅效能不理想，計算的能耗亦不能滿足相關場景下的苛刻限制，同樣需要採用專門的人工智慧處理器提升效能降低能耗。

AI晶片扛把子公司

寒武紀是中科院計算所下孵化的AI晶片研發單位，團隊曾參與研發中國產"龍芯"晶片，在AI晶片領域發表了多篇領先業界的晶片架構及指令集設計論文，多篇論文獲取學界頂級獎項，技術儲備雄厚。2018年5月，CompassIetelligence釋出了一份AI晶片排行榜單，對全球100多家AI晶片企業進行了排名。其中三家中國企業上榜，分別為華為海思（第12名），寒武紀（第23名），地平線（第24名）。

招股書顯示，寒武紀2017-2019年營收分別為784.33萬元、1.17億元、4.44億元，並分別虧損3.8億元、4104萬元和11.79億元，三年累計虧損約16億元。 寒武紀主營業務是應用於各類雲伺服器、邊緣計算裝置、終端裝置的AI晶片研發、設計與銷售，公司產品可以用於消費電子、資料中心與雲端計算等多種場景。公司是國際上少數能夠為雲端、邊緣端、終端提供全品類系列化智慧晶片和處理器產品的企業之一、國際上少數同時具備人工智慧推理及訓練的企業之一。

寒武紀面向雲、邊、端三大場景分別研發了三種類型的晶片產品，分別為終端智慧處理器 IP、雲端智慧晶片及加速卡、邊緣智慧晶片及加速卡。併為上述三個產品線所有產品研發了統一的基礎系統軟體平臺（包含應用開發平臺）。

終端智慧處理器：終端裝置中支撐人工智慧處理運算的核心器件，例如近年來各品牌旗艦級手機上與影象視訊、語音、自然語言相關的智慧應用均依靠終端智慧處理器提供計算能力支撐。

雲端智慧晶片及加速卡：雲伺服器、資料中心等進行人工智慧處理的核心器件，其主要作用是為雲端計算和資料中心場景下的人工智慧應用程式提供高效能、高計算密度、高能效的硬體計算資源，支撐該類場景下複雜度和資料吞吐量高速增長的人工智慧處理任務。

邊緣智慧晶片及加速卡：近年來興起的一種新型計算正規化，在終端和雲端之間的裝置上配備適度的計算能力，一方面可有效彌補終端裝置計算能力不足的劣勢，另一方面可緩解雲端計算場景下資料安全、隱私保護、頻寬與延時等潛在問題。

基礎系統軟體平臺：公司為雲邊端全系列智慧晶片與處理器產品提供統一的平臺級基礎系統軟體，可讓同一人工智慧應用程式便捷高效地執行在公司雲邊端系列化晶片與處理器產品之上。

未來收入驅動力如何？

產品應用市場主要有三方面的需求，這些市場的發展，是寒武紀發展的驅動力。

終端需求：這些計算能力需求主要分為兩類，一類是單晶片計算能力需求較小的，主要是一些物聯網裝置，如智慧家居等；另外一類是移動計算平臺，這些計算平臺的特點是其裝置往往處於移動中，無法用固定的邊緣裝置來支撐。這些裝置未來主要有兩類，一類是以手機、平板為代表的消費類電子產品，另外一類是以自動駕駛為代表的車載計算平臺。

雲端場景需求：雲端計算分為IaaS（“雲”的基礎設施）、PaaS（“雲”的作業系統）和SaaS（“雲”的應用服務）三層。IaaS公司提供場外伺服器、儲存和網路硬體，IoT提供了更多的資料收集埠，大大提升了資料量。大資料為人工智慧提供了資訊來源，雲端計算為人工智慧提供了物理載體，5G降低了資料傳輸和處理的延時性。

邊緣端場景需求：在5G時代，無線網路具備高頻寬、低延時以及支援海量裝置接入等特點，大規模的資料流動增加了傳輸和雲端的壓力，使得邊緣端的網路節點需要具備資料預處理和快速輸出結果的能力，資料處理將進入分散式計算的新時代。

研發投入比例高

寒武紀2017至2019年收入分別為0.08億元、1.17億元與4.43億元，2018、2019年同比增速分別為1392.73%與279.34%，成長性極為強悍。同期寒武紀的研發費用分別為2,986.19萬元、24,011.18 萬元和54,304.54萬元，研發費用率分別為380.73%、205.18%和122.32%。

憑藉領先的核心技術，推出全球首款商用終端智慧處理器IP產品寒武紀1A、中國首款高峰值雲端智慧晶片思元100等。

在智慧晶片及相關領域開展了體系化的智慧財產權佈局，為公司研發的核心技術保駕護航。截至2020年2月29日，公司已獲授權的境內外專利有65項（其中境內專利50項、境外專利15項），PCT專利申請120項，正在申請中的境內外專利共有1,474項。

來自華為的營收佔比降低

寒武紀研發的寒武紀1A處理器是全球首款商用終端智慧處理器IP產品，思元100晶片是中國首款高峰值雲端智慧晶片。公司推出了用於終端場景的寒武紀1A、1H、1M系列晶片，其中寒武紀1A、1H晶片分別搭載在華為海思的麒麟970、980晶片上，並集成於華為P20Pro、Mate20Pro、Mate20X等手機上，出貨量過億。能進入華為供應鏈，為華為旗艦機提供晶片，確實側面印證了寒武紀技術實力強大。

但是，這也帶來了隱患，如果營收集中於下游單一大客戶，則單一大客戶把你換了咋辦？如果自身業務壁壘足夠高，那麼別的供應商進不來，大客戶沒法換了自己，也就可以安心跟著大客戶成長了。寒武紀的實力毋庸置疑，但是他競爭對手也並非無名之輩。

根據DigitimesResearch釋出的2018十大Fabless積體電路設計公司排名，華為海思排名全球第五。2019年的6月，華為釋出的nova5搭載了華為最新的中端移動處理器--麒麟810，這是首款採用華為自研達芬奇架構的手機AI晶片，而不是過去的合作伙伴寒武紀。而年底的旗艦平臺麒麟990，依然採用的是達芬奇架構。而這，也直接造成了招股說明書中，華為2019年對寒武紀的採購同比下降了44.28%，僅佔公司當年營收的14.34%。寒武紀對第一大客戶的依賴性足以體現。

結束

寒武紀客戶集中度較高，大客戶依賴嚴重，第一大客戶華為正逐步退出其業務體系，收入增長的可持續性存在較高風險。同時面對華為海思等不斷擠壓，寒武紀能否不斷開括客戶，值得期待。