華天科技

公司管理層及技術骨幹曾於1989年參與組建國內第一條小外形積體電路封裝生產線，在引進國外先進裝置基礎上，通過消化吸收，不斷組織技術攻關，自主開發並掌握一系列積體電路封裝技術，並形成專有技術和智慧財產權，小外形積體電路(SOP積體電路)高密度塑封工藝技術研究，通過進一步技術攻關，逐步掌握國際上先進新型高密度積體電路封裝核心技術，研究開發出QFP，TSSOP，LQFP，QFN，BGA等多項先進封裝技術。

韋爾股份

半導體分立器件和積體電路晶片設計要求企業具備豐富的技術和經驗積累。公司長期致力於TVS、MOSFET、肖特基二級管、IC電源管理等產品的研究,憑藉卓越的研發手段和能力,研發出一系列業界領先的核心技術。目前公司及子公司共擁有專利權38項(其中發明專利13項,實用新型專利25項),55項積體電路布圖設計權、59項軟體著作權,建立了完整的自主智慧財產權體系。

高德紅外

公司是國內規模最大的集光，機，電，人工智慧影象處理技術四位一體的紅外熱像系統生產廠商，在全球測溫性紅外熱像儀領域排名第四，產品廣泛用於海，陸，空各兵種的軍事新型武器裝備以及電力，醫療，公安，建築，交通等民用領域，成功中標首都機場T3航站樓紅外熱像儀裝置招標。