回收手機晶片用於低端手機的想法很好，但現實很殘酷

回收二手手機的生意一直都有人在做，像蘋果手機，iPhone都已經出來，還有人在用iPhone 5S和iPhone6，安卓手機也有回收的。但回收的手機一般需要功能完好，還要有較好的外觀，稍為翻新就可以以低價在二手市場流通了。

手機的晶片每年都在升級，幾年前的高階手機效能估計也比不上現在的低端機型。即使是高階的手機晶片，經過幾年也會被淘汰。如果上市僅一兩年的手機，拆下來的晶片也不適合生產低端手機。效能強勁的晶片，所需要配置的記憶體、基帶等外圍元件要求也比較高的，都用上後，就不是低端手機的成本了，何必呢？使用回收的晶片生產手機還會對品牌產生不良的影響！

再說把晶片完好的拆下來也不容易，手機的晶片尺寸很小，引腳很多，一般都BGA封裝的，沒有點技術，很難完好的晶片拆下來哦，需要專業的維修員，所以回收晶片的成本其實挺高的。

回收高階機的晶片，然後用在低端手機上。這一波操作即節約了成本，又增加了效能，看起來是兩全其美的事，但為何至今沒有這樣執行呢？

手機的整合度非常高，比起臺式電腦那種可以自己動手DIY來說，手機晶片整合在機身中間，想要得到一塊完整的晶片，那付出的時間成本和技術成本並不低，需要層層拆解。

並且手機晶片的尺寸很小，非常脆弱，能完整取下來的晶片還能正常使用的佔比也不高，所以在這種情況下，舊手機的晶片根本無法批量滿足新手機的產能。

一方面，用老的晶片意味著就要用老晶片的標準，從針腳、主機板、攝像頭、電池等規格、標準、協議等，整個一套方案都得按照之前的晶片來，這相當於換了一套方案，成本太高。

另一方面，現在的晶片更新換代實在太快，低端機都用上7nm製程工藝了，跟兩三年前的期旗艦晶片比起來效能上並沒有太大的差距。就說這驍龍765G，已經媲美驍龍835了，在這種情況下，為什麼還要固執額採用之前的835呢？再加上還要適配5G、高畫素鏡頭、快充協議等等，批量生產新的晶片難道不比回收舊晶片更划算嗎？

由此可見，晶片的發展是順應潮流的，連發展更慢的PC晶片都不這樣做，整合度更高的手機更不具備這種條件。

首先就是沒有這麼多的舊晶片滿足新手機的量產需求。以1000萬臺備貨為例，那得拆1500-2000萬臺左右的手機才能拿到這麼多晶片，試問有這回收手機的功夫，直接量產不好嗎？並且回收手機是回收的整體，價格並不便宜，算下來比買一片晶片還貴。

想要撿漏，只能是那種手機出現故障，殘值不高且晶片能用的手機，試問哪裡有這麼多漏可撿。

另外則是舊晶片存在太多不穩定性，電子產品都是有壽命、有衰減的。這種舊手機的晶片都運行了好一段時間，基本都是快要“壽終正寢”的，即使運算能力還不錯，但使用時長已經很久了，在後續的使用中出故障的概率非常高。砸自家牌子不說，售後問題還一大堆，這樣一算下來，成本可高太多了。

從電子產品的屬性來說，換掉晶片這種操作就是大忌，更不要說用舊晶片放在新手機上了，這無異於Z殺。看看蘋果的官翻機，都是把電池、晶片、螢幕這些重要部件根據使用情況進行更換的，究其原因就是為了保證使用效果。

試想，一位年輕人（新機），即使換了一名40歲運動員的心臟（舊旗艦晶片），這年輕人的健康狀況會好嗎？水桶理論就不過關！

你知道分子運動論嗎？晶片內部電路太密集，就算放著不用過十年就有自然時效導致無法正常使用的晶片，越是高精度技術做的壽命越短。

這高階老手機回收率有限，拆解就更困難了，現在的手機積體電路是貼裝的，要拆下來無法實現自動化，手工拆解管腳也變形列，再自動安裝就更加不可能列。

這是不符合工商管理的，用收回來的晶片，就是二手裝置了，對品牌形象也是打擊，穩定性也有問題！你願意花錢買二手零件的手機嗎？

有很多手機使用後會變慢，就算恢復出廠設定也不會快，原因就是CPU老化。就是質量好的蘋果手機，經常高強執行也會出現CPU老化。

你們是用的什麼手機？你是否支援以舊換新？你知道這個行業嗎？

回收產業是一個邊緣產業，看得見，摸不著，但是在身邊 ，普通人接觸不到核心，也就在外面看看風景。

前兩年旗艦降價當中低端賣不好嗎？實際上很多廠家都這麼做，三年前的旗艦分分鐘把現在新出的中低端比下去。回收拆解成本更高。

很有意思的問題。我能給您答案。

資料顯示 目前中國每年淘汰3-4億部手機，而此前已經沉積了約10億部廢舊手機。但舊手機的回收率不到2%。

原因如下:

1.廢舊手機晶片二次使用率低。晶片作為工業的明珠。製作工藝複雜，零部件精密。從技術手段來講重複使用難度較大

2.其次，一般來講對應晶片都會採用對應的配套零部件。如果重複利用還需要配套相應的零部件，對於生產線來講就太難了。

3.手機品牌型號眾多，很難統一生產線。統一不了生產線就很難量產，對經濟效益來講不划算。

4.科技產品就是不停的更新迭代，這種更替也是促進上游產業鏈的良性創新、發展。推動技術進步。

因為晶片是高損耗產品，而且安裝方式是焊接。

高損耗產品是因為處理器承擔了日常使用的大部分計算任務，會對其中的電子元件產生耗損，壽命縮短，所以即使回收，其剩餘的使用時間也不一定很長；如果原裝置遭遇過一些損傷的話，可能內部電子元件也會受損，進一步降低使用壽命。

焊接的方式保證了晶片的物理穩定性，但是拆卸很麻煩，很可能損壞處理器，所以回收並不一定能夠降低成本，重新焊接可能帶來一系列接觸問題，維修成本也會提高。